Суббота, 28 декабря, 2024

AMD Ryzen 9 9950X3D обнаружен в CPU-Z: тактовая частота буста 5,6+ ГГц и 128 МБ общего кэша L3

Утечка подтверждает, что Ryzen 9 9950X3D не будет иметь снижения тактовой частоты и будет иметь ту же тактовую частоту Boost, что и версия без X3D.

Как сообщалось ранее, AMD действительно сохранила те же тактовые частоты, что и у версий без X3D в будущих чипах Ryzen 9 9000X3D. Процессоры являются итерациями существующих высокопроизводительных чипов Ryzen 9 9000, но с дополнительным кэшем L3, достигнутым с помощью технологии 3D V-Cache.

Флагманским чипом станет Ryzen 9 9950X3D, который будет иметь схожие характеристики с версией без X3D, но на этот раз он сильно отличается от своих предшественников. Обычно ожидается понижение частоты ядра (в основном базовой частоты) в некоторых чипах X3D, но Ryzen 9 9950X3D сохраняет те же 5,7 ГГц, что и было показано на скриншоте CPU-Z. Точнее, это было 5,65 ГГц, и, согласно скриншоту, это инженерный образец с кодовым названием Granite-Ridge, что ясно указывает на чип Ryzen 9000.

AMD Ryzen 9 9950X3D обнаружен в CPU-Z: тактовая частота буста 5,6+ ГГц и 128 МБ общего кэша L3

Еще одна вещь, на которую следует обратить внимание, заключается в том, что процессор будет иметь тот же TDP 170 Вт, что и Ryzen 9950X. Поскольку размер кэша показывает конфигурацию 96 + 32 МБ, ясно, что это версия X3D, а благодаря конфигурации ядра/потока 16/32 можно подтвердить, что это действительно Ryzen 9 9950X3D. Это означает, что не будет никаких понижений по сравнению с 9950X, и это также указывает на схожую производительность в играх за счет дополнительных 64 МБ кэша L3.

Читать также:
По слухам, AMD Ryzen 9000X3D будет оснащен реверсивной CCD-матрицей и 3D V-Cache-слоями

Чип будет иметь два кристалла Core Complex Dies (CCD), каждый из которых будет содержать восемь ядер с 32 МБ выделенного кэша L3. Один из них будет иметь дополнительный чиплет кэша L3 объемом 64 МБ под CCD, чтобы довести общее количество кэша L3 до 128 МБ и 144 МБ вместе с L2. В отличие от предыдущих поколений, размещение чиплета кэша L3 под CCD позволяет ядрам напрямую контактировать с IHS для превосходного охлаждения. Это позволяет сохранить тактовую частоту ядра, одновременно раскрывая потенциал для дальнейшего разгона.

Ожидается, что AMD Ryzen 9 9950X3D и Ryzen 9 9900X3D будут представлены на выставке CES 2025 вместе с видеокартами на базе FSR 4 и RDNA 4, такими как Radeon RX 9070 XT.

AMD выпустит FSR 4.0 вместе с Radeon RX 9070 XT и Ryzen 9000X3D в январе

Похожие публикации

Новое на сайте