Известный оверклокер der8auer провел эксперимент по скальпированию флагмана AMD Ryzen 9 9950X3D, и выявил его температурные характеристики и стремление к разгону.
Процесс начался с удаления теплораспределительной крышки (IHS) и замены обычной термопасты на жидкий металл. Для охлаждения использовался водоблок Thermal Grizzly. Энтузиаст подчеркивает особую осторожность при работе с чипом, рекомендуя применение специальных инструментов.
+ ещё 2 картинки
После скальпирования, в бенчмарке Cinebench R23, температура под нагрузкой снизилась на 23 °C, достигнув 65 °C. TDP уменьшился с 310 до 290 Вт. Пиковая температура составила 72 °C при TDP 325 Вт и частоте 5,6 ГГц.
Разгон до 5625 МГц привел к 9%-ному приросту производительности в Cinebench R23, но TDP вырос с 201 до 348 Вт, где-то на 73%. Процессор выходит на первое место среди протестированных, обгоняя даже Intel Core Ultra 9 285K. В Counter-Strike прирост частоты составил всего 3%, а TDP — 48%.
